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旭崇 OLB/PWB邦定设备（无边框侧邦机）XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定..
旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空..
设备中文名称：（G+F/F+F）网版贴合机设备英文名称：(G+F/F+F) screen laminator设备品牌：宣传SUNSOM设备型号：XCL97-A5设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）、触摸功能玻璃（SENSORGLASS）、钢化玻璃（COVERLENS）与光学胶（OCA）、偏光片（POLARIZER）的贴合，也可用于光学胶（OC..
旭崇 （G+F/F+F）自动对位贴合机 XCT97-A8(G+F/F+F) Auto Alignment Laminating M/C设备用途本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺；如液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、钢化玻璃（COVER LENS）与光学胶（OCA）、偏光片（POLARIZR）的贴合；也可用于光学胶（OCA）与光学胶（OCA）、..
旭崇 多工位ACF贴附（预贴机）LAF32-X1 产品用途 本产品适用于各神液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃( SENSOR GLASS)、硬质线路板( PCB、PCBA)、柔性线路板( FPC、COF )在COG、FOG、 FOB、 OLB、 PWB等工芝中ACF贴着产品介绍1：启动设备并调整相对应的参数2：相关参数设置完成, Panel载台移载到接料位,将Panel放入载台上,定位卡靠位, CCD铺对位(可定制自动对位)3：对位OK后,按下真..
旭崇 加热固化炉 XCH87-B1Heat Solidifying M/C XCH87-B1 设备用途 Application1 本产品适用于各种不同产品加热工艺；设备配备加热炉、温控系统、FFU和电控系统等部分构成2 广泛应用于：各种水胶固化，产品加热，生产工艺。1 The machine is used for heating process of various products and equipped with heater, temperatu..
