旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备 LOA32-X2

旭崇  FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备

LOA32-X2

产品用途

产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压邦定
广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域

产品介绍
1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态

2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]

3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固

4：放COF在来具上,点击[COF真空]按键并吸附牢固

5：双手按下左右[启动],LCD载台将自动运行至校正位CCD拍照自动校正LCD的位置，然后自动运行指定工作位或第1工作位并对LCD邦定区域CCD拍照获取邦定区域位置，然后运行到等代位

6：再次双手按下左右[启动]，送料轴运行到送料位，预压头Z轴往下运行到吸料位停止并打开真空吸附COF

7：送料轴破真空后回到待机位,预圧尖(Z轴)上升到待机位,预圧平台及预圧斗(Z轴)返行到拍照位対COF迸行CCD拍照自动对位

8：对位OK后LCD载台运行到之前拍照工位预圧尖(Z轴)及背托Z轴透行至邦定位邦定COF,后破COF真空回到待机位

9：LCD载台将自动运行至下一工作位或指定的下一工作位往复工作,直至需求的工位完成

产品参数

输入电源：AC220V 50-60Hz 

操作模式：7-10寸人机界面

额定功率：5KW

LCD载台：伺服自动记忆走位

工作气压：0.4~0.8Mpa 

对位方式：自动对位

压头尺寸：70mm以内 

热电偶：K型

加热方式：恒温式 

视觉系统：C/L CCD*4个

程序控制：PLC+伺服+自动

尺寸：L1460*W1231*H1780mm

设备重量：约1200kg 

适用产品：85英寸内(选定)

功能特点

1：自动视觉对位平台,X-Y-θ的高精度自动校准

2：产品定位视觉,机构对产品进行高精度定位

3：伺服驱动COF送料机构,平稳高速能适应FOG、COG两种工艺

4：定位机构,采用斜推定位方式,可定位精准又可防止损坏产品