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在用途上而言，本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺；如液晶屏(LCD PANEL)，触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）,钢化玻璃（COVER LENS）与学胶（OCA）,偏光片（POLARIZER）的贴合，也可用于光学胶(OCA),触摸屏（SENSOR FILM）的贴合.比较突出的功能特点有以下几点1、翻转平台，具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能..
关于加热固化设备的介绍品牌：旭崇 SUNSOM型号：LVA86-X1产品用途本产品适用于各种大尺寸液晶屏(LCD PANEL) 、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS) 、钢化玻璃(COVER LENS)的热固型水胶贴合后加热固化工艺；也可用于其他平面产品加温烘烤工艺。 产品介绍产品通过治具传送机构移载到平台上，真空吸附牢固。 烘烤腔体下移至固定位置，加温计时。 时间到达后，治具传送机构将产品传送至下一个工位，重复上进工作。产品功能特点1、独立控温，便于..
FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空]按..
旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域产品介绍 1：启动设备并调整相对应的参数2：相关参数设置完成,Pane..
旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍 1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置3：人工将玻璃放在平台上，真空吸附,通过CCD自动调节对位4：对位完成后,预压头..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定产品介绍1：..
