旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压） XCG87-A8

旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）

XCG87-A8

产品用途

产品适用于各种液晶玻璃( LCD GLASS )与驱动IC ( DRIVER IC )的COG ( CHIP ON GLASS )预本压邦定

广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定

产品介绍
1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附

2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置

3：人工将玻璃放在平台上，真空吸附,通过CCD自动调节对位

4：对位完成后,预压头下压

5：预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压

6：本压完成后,回到待机位;重复1~5动作

产品参数

输入电源：AC220V50-60Hz  

操作模式：7寸人机界面

额定功率：3.5KW  

LCD载台：伺服自动记忆走位

工作气压：0.4~0.8Mpa  

对位方式：自动对位

压头尺寸：L45mm以内  

热电偶：K型    

加热方式：恒温式  

卷皮方式：自动卷皮

程序控制：PLC+伺服+自动视觉  

适用尺寸：32寸内(可定制)

设备重量：360KG  

外形尺寸：L2300*W2000*H2300mm

功能特点

1：CCD机构:采用自动视觉系统校正,提升了邦定精度

2：本压机构:压头配有消自重机构,让出力更稳定,并配有自动卷皮功能

3：x-y-θ对位平台机构:平台采用X-Y-θ三轴自动控制确保设备精准对位

4：预压机构:IC放料后,预压头自动(人工手动)吸附IC并校正对位,并配有电机

5：气缸机构,更好的消除自重