旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1

旭崇 FOG/OLB本压邦定设备

LOA32-X1

设备用途

本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定

广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域

产品介绍
1：启动设备并调整相对应的参数

2：相关参数设置完成,Panel载移载到接料位,将Panel放入载台上,定位卡靠位,CCD铺助对位

3：对位OK后,按下真空按钮将Panel吸附,Y轴定位卡下降,按下双手启动按钮,载台移载到邦定位

4：压头下压,邦定时间到,邦定完成,压头电机Z轴上升

5：人工下料,重复上述动作

产品参数

输入电源：AC220V50-60Hz 

操作模式对：人机界面

额定功率：10KW 

LCD载台：伺服自动记忆走位

工作气压：0.4~0.8Mpa  

对位方式：手动
压头尺寸：L65*5mm (可定制)  

热电偶：K型

加热方式：恒温式  

卷皮方式：自动卷皮

程序控制：PLC+伺服+自动视觉  

适用尺寸：32寸内(可定制)

设备重量：2200KG  

外形尺寸：L1660*W2000*H2170mm

功能特点
1：设备仪表机构:每组刀头可单独控制压力、温度等,确保邦定良率及设备稳定性更高

2：电机驱动压头机构:采用伺服电机与气缸机构

3：压头机构:压头可单独调整与控制,且压头最小间距可达5~10mm;并带自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度可设置

4：定位机构:采用斜推定位方式,可定位精准又可防止损坏产品

5：平台机构:平台可X-Y-Z可调整并保存参数,方便切换机种

6：Back up机构:机构为整条设计,邦定位置可任意,并下面有加热功能