COG （预本压）邦定机 XCG73-A6

 COG （预本压）邦定机 XCG73-A6

产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。

产品介绍

1， 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。

2，人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附；

3，预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。

4，人工将玻璃放在平台上，真空吸附并拍照，通过CCD手动调节对位；

5，对位完成后，按下启动按钮，预压头下压；

6，预压头下压完成后，Y轴移动到本压头下方下压；

7，本压完成后，回到待机位；重复以上动作。

产品参数

输入电源： AC220V 50-60HZ  操作模式： 7寸人机；界面

额定功率：2KW     LCD载台 ：伺服自动记忆走位

工作气压：0.4-0.8mpa    对位方式：手动对位

加热方式： 恒温（可选）热电偶：K型

程序控制：PLC+伺服+视觉对位 视觉系统：C/L CCD*2个

适用产品： 适用于32寸以内（可定制） 外形尺寸：L1320MM*W1110MM*H1800MM

设备重量：400KG

功能特点

1, 设备采用CCD视觉对位，对位精度可达3-5UM

2，IC送料组，微调架装置可自由调整

3，IC预压组，由电机+气缸消除自重对位压接，确保压接精准度

4，IC本压组，本压分开保证邦定温度参数，提高邦定精度

5，平台预压完成后移到本压，实际预本压分离工作，确保压接更精准

6，温度压力，负压均为可显示+调节

7，图像显示组可适时精准监测邦定位置。

工艺流程：

辅料

感压纸

ACF

硅胶皮

ACF去除液

无尘布

酒精

棉棒

工具

镊子

恒温加热台

刀片

热风枪

玻璃皿