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FOG的英文全称是Flex On Glass,英文简称是FOG,中文意思是将柔性线路板搭载在玻璃面板上。 FOG是通过ACF粘合,并在一定温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式,为保证产品质量,FOG产生的工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。..
FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2:进入人机界面,点击[自动模式],点击[..
旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FO..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备(无边框专用)XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG..
旭崇 FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2:进入人机界面,点击[自动模式],点..
旭崇 FOG/FOB邦定设备XCH71-A6FOG/FOB Bonding M/C本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding all kinds of..