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旭崇 FOG/FOB 邦定设备XCH77-A6FOG/FOB Bonding M/CApplication:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding..
旭崇FOG/COG(自动对位邦定机) XCH87-A8 设备用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压本压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域 。产品介绍◆设备开机 [复位]完成,各运动轴回到待机状态;◆进入人机界面, 点击[自动模..
旭崇 FOG/FOB邦定设备 XCH71-A3设备用途 本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶显示器(LCDPANEL)、触摸屏功能片(TOUCHSENSOR)及PCB的组合邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏维修邦定、触摸屏维修邦定、生产邦定等领域。产品介绍◆人工将液晶玻璃放置于平台上 ,按真空按钮将产品小面积吸附牢固,确保不位移;◆人工将已贴附好ACF..
设备中文名称：FOG/FOB邦定设备设备英文名称：English name of equipment设备品牌：旭崇SUNSOM设备型号：XCM71-A6设备用途：本产品适用于各种FPC，COF，TAB与LCDPANEL及PCB组合邦定。广泛应用于：大尺寸液晶屏维修邦定，触摸屏维修邦定，生产邦定等领域。产品细节：FOG、FOB压力独立调整双气刚消除自重X-Y-..
本产品适用于各种FPC, COF, TAB 与LCD PANEL 及 PCB多工位组装邦定。 广泛应用于：中大尺寸液晶屏维修邦定，触摸屏维修邦定，生产组装邦定等领域。产品介绍1）通电后回原点，左平台右移到对位下方； 2）将PANEL放于工作台上，打开真空将PANEL吸附牢固； 3）通过CCD手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮 4）平台向左移..
什么是FOG 1、通俗释义： FOG是一种运用在平板显示行业（如、液晶显示屏、电子纸）的生产工序，用ACF导电胶为介质通过一定的温度、压力、时间把FPC邦定在玻璃上面。2、专业释义： FOG是FPC ON GLASS的英文缩写，即FPC邦定在玻璃上的一种工艺。 ..
