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旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍 1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍..
旭崇 COG 邦定设备（预本压）XCG80-A6COG Bonding M/C (Pre-press & Main-press)Application：本产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。The machine is use..
旭崇FOG/COG(自动对位邦定机) XCH87-A8 设备用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压本压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域 。产品介绍◆设备开机 [复位]完成,各运动轴回到待机状态;◆进入人机界面, 点击[自动模..
COG （预本压）邦定机XCG73-A6产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。 产品介绍1， 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。 2，人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸..
什么是COG1、通俗释义： COG是一种运用在平板显示行业（如：液晶显示屏、电子纸）的生产工序，用ACF导电胶为介质，通过一定的温度、压力、时间吧驱动IC邦定到玻璃上面。2、专业释义： COG是CHIP ON GLASS的英文缩写。即IC被直接邦定在玻璃上。这种方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，P..
COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。接下来看看COG邦定机的优点有哪些?COG邦定机的优点：一、设备各项参数根据产品需求设定后，设备按各项指标自动执行生产。二、 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数..
