COF的生产工艺技术

传统制造工艺有连续法（Roll-to-Roll ，即卷筒法）和非连续法（片材加工法）。不同的制造方法有不同的特点，但最普通的制造方法是非连续法。

    挠性基板制造工艺中的下料流程不同于刚性基板，除覆铜板、盖垫板的下料外还增加了覆盖层和补强片的下料。挠性覆铜板和覆盖层都是卷装，需采用自动下料机。压延覆铜箔下料时需注意压延方向。挠性基板制造工艺中的去钻污工艺也与刚性基板有差异，据IPC-A-600F 规定，挠性基板的去钻污凹蚀深度不应超过50μm ，而聚酰亚胺不耐强碱，刚性基板常用的强碱性高锰酸钾去钻污溶液不再适用于挠性基板的加工。为确保去钻污效果及凹蚀深度满足要求，目前业界一般采用等离子体（Plasma ）来进行去钻污和凹蚀。在接下来的化学镀铜溶液，也大多为碱性，长时间的反应会造成FPC 材料溶胀，这就会导致孔内空洞和镀层力学性能如延展率、结合力较差，受热冲击时容易断裂，所以一般在化学铜层达到（0.3~0.5）μm 后，转入进行全板电镀至（3~4）μm ，以保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整。

    卷筒式加工工艺是高度自动化的生产方式，对单层和双层挠性基板具有很好的性价比。有水平式和垂直式两种操作方式。