什么是COF
文章出处：http://hz.sunsom.cn/news930228.html发布时间：2023-04-04 17:46:00
COF的英文全称是Chip On Flex，英文简称是COF,中文常称覆晶薄膜。
是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装，虽然COF是一种新兴的集成电路封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容，人们也能够用现有的设备生产出COF产品，精细线路的制作，随着芯片安装的节距减小和IO数的增加，对精细线路图形的要求也在增加，因此对技术的要求也更高。
