全贴合工艺比照传统框贴工艺优点

全贴合工艺比照传统框贴工艺优点：  

更佳的显现效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少显露出光线损耗从而提升亮度，加强屏幕的显现效果。  

屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器运用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显现面板与触摸屏严密贴合，粉尘和水汽无处可入，坚持了屏幕的干净度。  

减少噪声干扰。触摸屏与显现面板严密分离除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所形成的干扰，提升触控操作流利感。  

使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显现屏运用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.  

简化装配。全贴合模块与整机的装配能够直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏向带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装本钱。同时有助于窄边框设计，边框能够做到更窄。  

全贴合工艺比照传统框贴工艺缺陷：工艺复杂，良率较低，返工较难，本钱高，投资大。