OCA真空贴合机常见的问题

OCA真空贴合机常见的问题：

根据被贴的物理挺性，OCA可分为贴合「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合工艺：软对软用于两种软材料，如两种ITOFilm的对贴(OCA2)；软/硬材料之间，如薄膜触摸ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OCA3)则可以TPM与显示器组成TDM为例。

再者，若以贴合型态分类则可区分为「面压合」和「线压合」两种（图8）。在真空环境中，表面压力用于大面积硬物之间的配合。冀用均匀压力平台施力于贴合物，降低了贴合气泡和异物的风险。由于真空/大气之间的环境切换，单位工艺时间稍长。

相对而言，线路压缩技术应用广泛，相关设备成本低，通常可以在无尘室和大气中工作，因此相对节省工艺时间，但气泡线在滚动起点和终点的比例较高。