邦定机工艺有哪些呢

邦定机工艺流程：清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试
①清洁PCB
用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。  
②胶水
滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。  
③贴片（bonding）
使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时必须光滑直立：平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。  
④邦定PCB
已通过邦定拉伸测试：1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线：线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  
焊点长度：大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。  
焊点宽度：大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。  
打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。  
检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，必须由一个特殊的人首先检查状态，以检查是否存在任何错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，必须有一个专人到时（最长间隔2小时）检查其正确性。  
⑤封胶
邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应完全覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过
通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制：预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  
⑥测试 
邦定机的多种测试方法的组合：
A. 人工目检。
B. 邦定机自动焊线质量检测。
C. 用于检查内部焊点质量的自动光学图像分析 (AOI) X 射线分析。