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ACF贴附机在应用中常见问题有哪些呢： ①LCD要轻拿小心轻放，注意不必产生刮伤、崩夹层玻璃等。 ②LCD ITO接线端子及ACF贴附机贴附时禁止触摸。 ③LCD背面若有脏东西可以用无尘擦拭布醮洒精清理，不好擦掉的视作欠佳品处理。 ④ACF贴附机的IC BONDING区不好有脏东西。 ⑤工作不可以门把放到拉力下，对已经已经BONDING IC型号规格，在ACF贴附机粘贴全检或设备调节后，务必镜检查IC背面。⑥实际操作工作人员务必带手套及静电感应环。 ⑦工作..
贴合机厂家分析真空贴合机气泡造成原因： LCM和TP个人表层是不容易彻底整平，没什么尺寸公差，再再加上TP上印刷油墨段差，因此在印刷油墨边沿，TPVA地区边沿残余充气膜是必然的；此外在GG全贴合中，也会造成小量气泡。除泡的三大因素，時间，溫度，工作压力，主要是提升胶的流通性及滋养度并造成适当的挤压成型工作压力，催化反应气体融入状况来除去气体这一品质，空气指数不容易清除或消退，只能蔓延至OCA表层及融进OCA中。适合的除泡溫度，工作压力，時间，防止胶的边沿消..
贴合机厂家剖析如何选择真空贴合机呢： ①冷贴合主要是增加受压，使贴合脉冲阻尼器根据聚氨酯树脂黏合在一起的方式。冷贴合关键合适於热敏感原材料的贴合。比如，有一些彩色打印机的黑墨水在遇热的时候会融解，也有的打印机使用热敏打印纸打印出，这种状况下，应用冷贴合机便是佳的挑选。下列的状况，更合适冷贴合：一侧贴合，假如只期待在文档的反面再加上粘结剂，就可以应用冷贴合。②磁贴合，在原材料的一侧用脉冲阻尼器，而在另一侧贴合磁材。在文字的两边都贴合的与此同时，还需要在反面再..
邦定机是一种普遍应用于电子元器件、触摸显示器等行业的生产流水线设备，邦定机采用脉冲升温方式，互相配合纯钛压合头，进行快速升温，快速致冷，精准控制温度的作用，有效保证产品品质。 邦定机的特点： ①CCD视觉识别系统系统软件，提供精确对合。 ②两段升温控制，温度控制精确。③实时温度趋势图显示，操作过程简单; ④具备单作业平台，旋转作业平台，左右携带式综合服务平台等多样化的工作模式，可进行好几个产品的不断铆压，提升工作效率。 ⑤采用高品质的进口零配件和精加工零件..
COG邦定机生产流程分为哪些： 在触摸显示屏生产加工领域中，总免不了必须使用各种各样生产制造设备，COG邦定机在这其中饰演关键的人物角色，那麼COG邦定机的工作内容是如何的，有什么特点呢？ COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对位后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片精准定位于LCD夹层玻璃以上并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整机由PLC HMI构成操纵关键，图象自动对位系统软件完成..
邦定机设备加工安全性常见问题： 由于绝大多数金属材料色浆全是开朗的稀有金属，在金属材料静电粉末的邦定生产过程中，当原材料在高速运转下溫度快/速上升时非常容易产生爆/炸，因此邦定机的安全性实际操作是十分关键的。据统计许多静电粉末生产商在邦定生产加工中图方便不用氮/气维护，这也是十分风险的。即便是在氮/气维护下实际操作也不可以疏忽，邦定机生产商友情提示一定要留意以下几个方面： ①实际操作工作人员务必历经严苛学习培训才可以入岗实际操作邦定机。②氮/气会让人室息，..
