真空贴合机的主要应用在哪些方面呢

真空贴合机的主要应用在哪些方面呢：

全贴合技术，是触摸屏和显现屏（硬对硬）经过光学胶（OCR）贴合在一同。 

1.对位贴合精度高：配置500万像素CCD，其视觉精度可达5微米。同行业普通规范精度为正负10个丝。  

2.自主研发的视觉软件适用面宽、辨认率高、特别对LCM的各种图构成功率较高。  

3.一体化控制系统：图像处置与运动控制集成一套系统，操作简单、易学易用。 

4.真空度高：采用进口真空泵功率达5.5KW，最高可到达50Pa,，抽真空速度快，合格率到99%无气泡。  

5.真空运作：由于配置两台真空泵同时运作，可完成触控面板抓取和LCM吸附定位，确保不产生位置漂移。 

6.14寸贴合速度（节拍）可达23秒，龙门构造，大空间，运转稳定，便于维护与操作。  

7.贴合压力大：大片时压力较高可到达2kg，且贴片平均。  

8.全过程多点检测：包括压力、真空度、视觉图像辨认等各项可视丈量，整个贴合过程明晰可见。  

9.在来料合格、操作正常的前提下，全贴合良率到达98%以上。  

10.设备优越性：可真空吸附、不干胶粘持和自动夹持三重定位，不只兼容7寸或以下的小片贴合，也特别合适12-22寸以上大片产品贴合。