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旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG..
旭崇 FOG/FOB邦定设备XCH71-A6FOG/FOB Bonding M/C本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding all kinds of..
旭崇 FOG/FOB邦定设备 XCH71-A3设备用途 本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶显示器(LCDPANEL)、触摸屏功能片(TOUCHSENSOR)及PCB的组合邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏维修邦定、触摸屏维修邦定、生产邦定等领域。产品介绍◆人工将液晶玻璃放置于平台上 ,按真空按钮将产品小面积吸附牢固,确保不位移;◆人工将已贴附好ACF..
设备中文名称：FOG/FOB邦定设备设备英文名称：English name of equipment设备品牌：旭崇SUNSOM设备型号：XCM71-A6设备用途：本产品适用于各种FPC，COF，TAB与LCDPANEL及PCB组合邦定。广泛应用于：大尺寸液晶屏维修邦定，触摸屏维修邦定，生产邦定等领域。产品细节：FOG、FOB压力独立调整双气刚消除自重X-Y-..
