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旭崇 XCH70-A6 FOB邦定设备用途:本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB组合邦定The machine is used for bonding FPC, COF, TAB on PCB.细节CCD对位机构 Group of CCD Alignment压头机构 Group of Pressure Head千分尺调节机构 Group of Mi..
本产品适用于各种FPC, COF, TAB 与LCD PANEL 及 PCB多工位组装邦定。 广泛应用于:中大尺寸液晶屏维修邦定,触摸屏维修邦定,生产组装邦定等领域。产品介绍1)通电后回原点,左平台右移到对位下方; 2)将PANEL放于工作台上,打开真空将PANEL吸附牢固; 3)通过CCD手动调节X-Y-θ进行对位;对位OK后,按下启动按钮 4)平台向左移..