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COF的英文全称是Chip On Flex，英文简称是COF,中文常称覆晶薄膜。 是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装，虽然COF是一种新兴的集成电路封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC..
COF全贴合优点有哪些呢：1.COVER与SENSOR由于触摸模块与面板的紧密结合，它们的强度得到了提高尽管全贴合技术可以将显示屏和触摸屏贴合在一起，减少75%左右的反射OCA、LOCA和COF全贴合上使用，但使用COF和LOCA全贴合时显示效果比OCA要好。2.填充性能好，适合无气泡，边缘不溢胶3.适应尺寸范围广，中大尺寸优势更大COF光学胶适合贴合的面板..
旭崇 COF自动冲切机XCQ97-A3 COFAutomaticpunchingM/C设备用途Application 本设备用于COF的自动冲切。 ThemachineisusedforautomaticcuttingCOFwhichwasusedatLCMbondingprocess.产品细节Details 人机操作界面OperatingInterface..
旭崇 COF/PCB清洗设备XCQ77-H6 COF/PCB cleaning M/C设备用途Application本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL ）触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏（EPD PANEL)在拆取后返修工艺中的FPC、COF、TAB 、PCB清洗工艺。This product is usedfor all ki..
什么是COF 1、通俗释义： COF是把 IC邦定在FPC上面：COF全称覆晶薄膜。2、专业释义： COF是Chip-on-flex的英文缩写，是把 IC邦定在FPC上面，是液晶显示模块的一项新开发的技术，它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块体积比较小，重量轻，而且设计和生产的速度快。 ..
传统制造工艺有连续法（Roll-to-Roll ，即卷筒法）和非连续法（片材加工法）。不同的制造方法有不同的特点，但最普通的制造方法是非连续法。 挠性基板制造工艺中的下料流程不同于刚性基板，除覆铜板、盖垫板的下料外还增加了覆盖层和补强片的下料。挠性覆铜板和覆盖层都是卷装，需采用自动下料机。压延覆铜箔下料时需注意压延方向。挠性基板制造工艺中的去钻污工艺也与刚..
