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旭崇 OLB/PWB邦定设备（无边框侧邦机）XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过..
旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2：进入人机界面,点击[自动模式]，点..
旭崇 FOG/FOB邦定设备XCH71-A6FOG/FOB Bonding M/C本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding all kinds of..
旭崇 FOG/FOB 邦定设备XCH77-A6FOG/FOB Bonding M/CApplication:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding..
旭崇 COG 邦定设备（预本压）XCG80-A6COG Bonding M/C (Pre-press & Main-press)Application：本产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。The machine is use..
旭崇 FOG/FOB邦定设备 XCH71-A3设备用途 本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶显示器(LCDPANEL)、触摸屏功能片(TOUCHSENSOR)及PCB的组合邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏维修邦定、触摸屏维修邦定、生产邦定等领域。产品介绍◆人工将液晶玻璃放置于平台上 ,按真空按钮将产品小面积吸附牢固,确保不位移;◆人工将已贴附好ACF..
