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邦定机主要几个参数你必须了解!1.邦定机加热方式 恒温式加热 2.温度设定范围室温 ~ 450 ℃(每一设定Step 1 ℃) 3.温差精度 ± 8 ℃ 4.时间设定 0.1 ~ 99.9 秒 5.压力范围 Min0.2 ~ Max 0.8MPa 6.邦定机工件固定方式 直角靠限位+真空吸附 7.供料方式 平台式 8.工作方式 可选择手动生产、自动生产模式 ..
邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。 2、设备各项参数..
旭崇FOG/COG(自动对位邦定机) XCH87-A8 设备用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压本压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域 。产品介绍◆设备开机 [复位]完成,各运动轴回到待机状态;◆进入人机界面, 点击[自动模..
旭崇 XCH77-A6A邦定机细节高清影像系统 High definition visual system多段温度控制 Temperature controlLED光源控制器 LED light controllerX轴气缸定位卡 X-axis locating partX-Y-θ压头调节机构 Adjusting group of pressure head..
COG （预本压）邦定机XCG73-A6产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。 产品介绍1， 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。 2，人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸..
本产品适用于各种FPC, COF, TAB 与LCD PANEL 及 PCB多工位组装邦定。 广泛应用于：中大尺寸液晶屏维修邦定，触摸屏维修邦定，生产组装邦定等领域。产品介绍1）通电后回原点，左平台右移到对位下方； 2）将PANEL放于工作台上，打开真空将PANEL吸附牢固； 3）通过CCD手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮 4）平台向左移..
